Categorieën
Begin met verkopen

Rekening

Log in
Account aanmaken

Rekening

Log in
Account aanmaken
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602

SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine

Prijs op aanvraag

Doe een tegenbod
Fabrikant Ssec
Model M3302
Jaar
Plaats hert US
Categorie Halfgeleider - Waferapparatuur
Product-ID P240304602
Taal
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Specificaties

-------------------
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat Goed
Volgens lokale normen ---------
Toestand zichtbaar

Beschrijving

SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine

Fabrikant: Ssec
Model: M3302
Technische staat: Goed
Fabricagedatum: 30 augustus 2005

Vermogen Specificaties:
- Spanning: 208 VAC
- Fase: 3PH
- Frequentie: 60Hz
- Stroomsterkte: 30 AMP

Belangrijkste kenmerken:
1. Reiniging door onderdompeling: De wafer wordt ondergedompeld in een mix van oplosmiddelen voor effectieve reiniging.
2. Verwerking door sproeien: De verwerking omvat het sproeien van oplosmiddelen gevolgd door een stikstofdroogfase.
3. Dry-in/Dry-out systeem: Ontworpen voor efficiënte behandeling van droge wafers in en uit het systeem.
4. Bedrijfseigen inweek- en spuittechnologie: Minimaliseert de sproeitijd en het gebruik van chemicaliën, wat resulteert in lagere eigendomskosten in vergelijking met conventionele methoden.
5. Verbeterde efficiëntie: Bereikt 100% verwijdering van fotolak en fluorpolymeer aan de zijkant, 5 keer sneller dan bij methodes waarbij alleen wordt gespoten.
6. Software voor gelijktijdig weken: Biedt nauwkeurige procescontrole door ervoor te zorgen dat elke wafer voldoende in het verwarmde, recirculerende oplosmiddel weekt.
7. Spuiten onder hoge druk: Verwijdert snel de resterende resten na het weken, voor een volledige reiniging.
8. Aanzienlijke besparingen in tijd en chemie: Het inweek- en spuitproces neemt 88% minder tijd en 77,5% minder chemie in beslag dan traditionele processen waarbij alleen wordt gespoten.

Deze machine is ideaal voor het reinigen van TSV's na DRIE-etsen, essentieel voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D IC-apparaten.

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren


Type klant Dealer
Actief sinds 2014
Aanbiedingen online 24
Laatste Activiteit 25 maart 2025

Beschrijving

SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine

Fabrikant: Ssec
Model: M3302
Technische staat: Goed
Fabricagedatum: 30 augustus 2005

Vermogen Specificaties:
- Spanning: 208 VAC
- Fase: 3PH
- Frequentie: 60Hz
- Stroomsterkte: 30 AMP

Belangrijkste kenmerken:
1. Reiniging door onderdompeling: De wafer wordt ondergedompeld in een mix van oplosmiddelen voor effectieve reiniging.
2. Verwerking door sproeien: De verwerking omvat het sproeien van oplosmiddelen gevolgd door een stikstofdroogfase.
3. Dry-in/Dry-out systeem: Ontworpen voor efficiënte behandeling van droge wafers in en uit het systeem.
4. Bedrijfseigen inweek- en spuittechnologie: Minimaliseert de sproeitijd en het gebruik van chemicaliën, wat resulteert in lagere eigendomskosten in vergelijking met conventionele methoden.
5. Verbeterde efficiëntie: Bereikt 100% verwijdering van fotolak en fluorpolymeer aan de zijkant, 5 keer sneller dan bij methodes waarbij alleen wordt gespoten.
6. Software voor gelijktijdig weken: Biedt nauwkeurige procescontrole door ervoor te zorgen dat elke wafer voldoende in het verwarmde, recirculerende oplosmiddel weekt.
7. Spuiten onder hoge druk: Verwijdert snel de resterende resten na het weken, voor een volledige reiniging.
8. Aanzienlijke besparingen in tijd en chemie: Het inweek- en spuitproces neemt 88% minder tijd en 77,5% minder chemie in beslag dan traditionele processen waarbij alleen wordt gespoten.

Deze machine is ideaal voor het reinigen van TSV's na DRIE-etsen, essentieel voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D IC-apparaten.

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren

Specificaties

-------------------
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat Goed
Volgens lokale normen ---------
Toestand zichtbaar

Over deze verkoper

Type klant Dealer
Actief sinds 2014
Aanbiedingen online 24
Laatste Activiteit 25 maart 2025

Hier vindt u een selectie van vergelijkbare machines

Bekijk alle alternatieven

Soortgelijke machines laden...

Categorieën

Menu Categorieën Zoek op

Menu

Begin met verkopen

SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine