Specificaties

Capaciteit 18000 u/h
Type Automatisch
-------------------
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat beoordeeld
Volgens lokale normen ---------
Toestand onder druk

Beschrijving

Topaz-X2 - Philips Pick & Place gebruikt.
De Topaz-X2 maakt deel uit van de GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) en is een machine die een breed scala aan componenten kan verwerken met snelheden tot 18.000 SMD's per uur in een bereik van 01005 (0402) tot 45 x 100 mm met een nauwkeurigheid van 40 micron (QFP).

Dankzij een flexibel printplaattransportsysteem kan de Topaz-X vrijwel elk type printplaat verwerken, met of zonder toolingpennen. De breedte van de transportband is automatisch instelbaar, waardoor printplaten tot 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) kunnen worden verwerkt.

Totaal herstel

Model: Topaz X2 Philips

Categorie: Kiezen en plaatsen/Ballasten

Bouwjaar: 2003

Staat: gerenoveerd
_________________________________

Optimale plaatsingssnelheid: 18.000 cph
Nominai plaatsingssnelheid: 12.000 - 14.000 cph
Toepasbare componenten: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) met pin pitch tot 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP met regelmatige hoogtes;
6 mm - 32 mm: min. kogelafstand tot 0,75 mm (31 mii}, min.
kogeldiameter tot 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) met pinafstand tot 0,4 mm (16 mii)
BGA, μBGA, CSP met donkere achtergrond en regelmatige hoogtes;
6 mm - 32 mm: min. kogelafstand tot 0,75 mm (31 mii}, min.
kogeldiameter tot 0,3 mm (I 2mil)
Pasnauwkeurigheid (XY) 3σ: ± 50μ voor chip en SOIC
± 40μ voor QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) met pinafstand tot 0,5 mm (20 mii)
± 35μ voor QFP (6mm - 32mm 1,26″) met pin pitch tot 0,4mm (16 mii)
Nauwkeurigheid bij montage
(φ):

Voor Chips en SOIC is dit afhankelijk van de lead
± 0,6° voor QFP (6mm - 32mm 1,26″) met pinafstand tot 0,5mm (20 mii)
± 0,09° voor QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) met pinafstand tot 0,4 mm (16 mii)
Montagehoek: O tot 360 (programmeerbaar in O.O I stappen)
Herhaalbaarheid montage: X, Y 30μ voor QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) 0,4 Phi (0,09°) pitch
Aantal koppen: Een enkele bundel met 4 Flying Nozzle wissel koppen en 4 standaard koppen
Uitlijnsysteem: Een line array camera met voor- en zijverlichting voor
On-the-fly vision met gebruik van het VICS 2500 verwerkingssysteem
Gebied CCD camera voor QFP 32mm ( 1,26″) met pin pitch
tot 0,4 mm (16 mii)
Mobiele CCD camera voor Vertrouwen! uitlijning
Optioneel:

Dubbele multi-camera voorste en achterste bank
Nozzle station
FES trolley
8 standaard koppen

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren


Type klant Dealer
Actief sinds 2023
Aanbiedingen online 10
Laatste Activiteit 12 juli 2024

Beschrijving

Topaz-X2 - Philips Pick & Place gebruikt.
De Topaz-X2 maakt deel uit van de GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) en is een machine die een breed scala aan componenten kan verwerken met snelheden tot 18.000 SMD's per uur in een bereik van 01005 (0402) tot 45 x 100 mm met een nauwkeurigheid van 40 micron (QFP).

Dankzij een flexibel printplaattransportsysteem kan de Topaz-X vrijwel elk type printplaat verwerken, met of zonder toolingpennen. De breedte van de transportband is automatisch instelbaar, waardoor printplaten tot 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) kunnen worden verwerkt.

Totaal herstel

Model: Topaz X2 Philips

Categorie: Kiezen en plaatsen/Ballasten

Bouwjaar: 2003

Staat: gerenoveerd
_________________________________

Optimale plaatsingssnelheid: 18.000 cph
Nominai plaatsingssnelheid: 12.000 - 14.000 cph
Toepasbare componenten: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1,26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) met pin pitch tot 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP met regelmatige hoogtes;
6 mm - 32 mm: min. kogelafstand tot 0,75 mm (31 mii}, min.
kogeldiameter tot 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) met pinafstand tot 0,4 mm (16 mii)
BGA, μBGA, CSP met donkere achtergrond en regelmatige hoogtes;
6 mm - 32 mm: min. kogelafstand tot 0,75 mm (31 mii}, min.
kogeldiameter tot 0,3 mm (I 2mil)
Pasnauwkeurigheid (XY) 3σ: ± 50μ voor chip en SOIC
± 40μ voor QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) met pinafstand tot 0,5 mm (20 mii)
± 35μ voor QFP (6mm - 32mm 1,26″) met pin pitch tot 0,4mm (16 mii)
Nauwkeurigheid bij montage
(φ):

Voor Chips en SOIC is dit afhankelijk van de lead
± 0,6° voor QFP (6mm - 32mm 1,26″) met pinafstand tot 0,5mm (20 mii)
± 0,09° voor QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) met pinafstand tot 0,4 mm (16 mii)
Montagehoek: O tot 360 (programmeerbaar in O.O I stappen)
Herhaalbaarheid montage: X, Y 30μ voor QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) 0,4 Phi (0,09°) pitch
Aantal koppen: Een enkele bundel met 4 Flying Nozzle wissel koppen en 4 standaard koppen
Uitlijnsysteem: Een line array camera met voor- en zijverlichting voor
On-the-fly vision met gebruik van het VICS 2500 verwerkingssysteem
Gebied CCD camera voor QFP 32mm ( 1,26″) met pin pitch
tot 0,4 mm (16 mii)
Mobiele CCD camera voor Vertrouwen! uitlijning
Optioneel:

Dubbele multi-camera voorste en achterste bank
Nozzle station
FES trolley
8 standaard koppen

Houd er rekening mee dat deze beschrijving mogelijk automatisch is vertaald. Neem contact met ons op voor meer informatie. De gegevens van deze rubrieksadvertentie zijn slechts indicatief. Exapro raadt aan om vóór een aankoop de gegevens bij de verkoper te controleren


Specificaties

Capaciteit 18000 u/h
Type Automatisch
-------------------
Gewerkte uren
Uur onder stroom
Staat beoordeeld
Volgens lokale normen ---------
Toestand onder druk

Over deze verkoper

Type klant Dealer
Actief sinds 2023
Aanbiedingen online 10
Laatste Activiteit 12 juli 2024

Hier vindt u een selectie van vergelijkbare machines

Philips Topaz XII